2024-12-01 09:02 阿坝师范学院 芯片研发 发布于上海
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半导体芯片offer选择
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半导体offer选择
bg双9硕(末九)
1.长鑫拓方上海-数字后端
年包大概40w-46w,非全定制电路。据说是比较先进的新方向
2.华为海思-工艺仿真
大概13级，年包30w出头
起薪低，看好未来发展，华为金字招牌
二者base地一样，长鑫风评不好，加班比华为多，工作方向比较一般。华为看好长期发展。
比较迷茫，请问大家怎么看？
#华为开奖那些事# #offer帮选# #长鑫# #数字后端# #仿真模拟#
bg双9硕(末九)
1.长鑫拓方上海-数字后端
年包大概40w-46w,非全定制电路。据说是比较先进的新方向
2.华为海思-工艺仿真
大概13级，年包30w出头
起薪低，看好未来发展，华为金字招牌
二者base地一样，长鑫风评不好，加班比华为多，工作方向比较一般。华为看好长期发展。
比较迷茫，请问大家怎么看？
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全部评论
rookiei
东南大学 芯片研发
老哥最后去哪了
牛客487270901号
湖北大学 晶圆工程师
fab谁家风评能好，正常的
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