烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

标题党致歉。。为什么我找不到实习啊啊啊啊啊啊啊啊啊我知道我的简历很烂应该怎么改啊

 #投了多少份简历才上岸# 

🌟面试流程： 到达公司在前台签到→和hr的1v1聊天→开始无领导小组群面（游戏化测评！） · 🌟心得复盘： 1️⃣1v1：主要是简单了解了一下情况和对应聘岗位的了解，和我聊天的hr很有亲和力，所以反倒不那么紧张了！有问了hr关于人才培养方面的，了解完感觉还是有很不错的发展空间。 2️⃣群面：每次对无领导小组面试都很紧张，感觉很严肃，生怕自己啥也讲不出来。 不过这里的面试是采用了玩游戏的形式，我还是第一次遇到这种形式的！很有趣的方式，感觉也能很好地考察人的能力，也有很多的表现空间。 3️⃣但复盘了自己的表现，感觉还是没太放开，其实应该更大胆地去表达自己的看法的😣 不过过程中确实不是很紧张，...