烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

非人才计划都能上80w+，今年互联网大厂为了抢人才真的是杀疯了，壕无人性，太土豪了，小红书更是遥遥领先……算法真的是年年攀升啊，看的都想跳槽了小红书：50k*16+期权，57k*16+签字费京东：42k*20，46k*20字节：42k*15+签字费腾讯：42k*15+签字费+股票小红书今年是真的炸裂，非人才计划都能给到这么多，字节，腾讯，美团他们都有各自的人才计划，基本上都是破百万的岗位，目前看到最高的就是字节给北邮开了228w的年薪，非常夸张，可见大厂对于人才资源倾斜真的很离谱！

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