零跑-电控结构设计-一面
#机械制造笔面经#
9.23晚6.30面试,3v1,估计是kpi面
技术面:
1、自我介绍
2、为什么选择国外读研,怎么选的学校
3、看你研究生基本都在实习,怎么平衡的
4、介绍一下你的第一段实习,防抖具体是什么原因,怎么解决的
5、介绍一下你实习的减噪是怎么做的,有没有仿真
6、为什么不做NVH仿真,感觉实习没有内容
大概30min左右,面完第二天就发现挂了
9.23晚6.30面试,3v1,估计是kpi面
技术面:
1、自我介绍
2、为什么选择国外读研,怎么选的学校
3、看你研究生基本都在实习,怎么平衡的
4、介绍一下你的第一段实习,防抖具体是什么原因,怎么解决的
5、介绍一下你实习的减噪是怎么做的,有没有仿真
6、为什么不做NVH仿真,感觉实习没有内容
大概30min左右,面完第二天就发现挂了
全部评论
敢挂新国立,什么垃圾公司,面试官明显嫉妒哎
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11-04 21:22
天津理工大学 Java
Tom哥981:让我来压力你!!!: 这份简历看着“技术词堆得满”,实则是“虚胖没干货”,槽点一抓一大把:
1. **项目描述是“技术名词报菜名”,没半分自己的实际价值**
不管是IntelliDoc还是人人探店,全是堆Redis、Elasticsearch、RAG这些时髦词,但你到底干了啥?“基于Redis Bitmap管理分片”是你写了核心逻辑还是只调用了API?“QPS提升至1500”是你独立压测优化的,还是团队成果你蹭着写?全程没“我负责XX模块”“解决了XX具体问题”,纯把技术文档里的术语扒下来凑字数,看着像“知道名词但没实际动手”的实习生抄的。
2. **短项目塞满超纲技术点,可信度直接*****
IntelliDoc就干了5个月,又是RAG又是大模型流式响应又是RBAC权限,这堆活儿正经团队分工干都得小半年,你一个后端开发5个月能吃透这么多?明显是把能想到的技术全往里面塞,生怕别人知道你实际只做了个文件上传——这种“技术堆砌式造假”,面试官一眼就能看出水分。
3. **技能栏是“模糊词混子集合”,没半点硬核度**
“熟悉HashMap底层”“了解JVM内存模型”——“熟悉”是能手写扩容逻辑?“了解”是能排查GC问题?全是模棱两可的词,既没对应项目里的实践,也没体现深度,等于白写;项目里用了Elasticsearch的KNN检索,技能栏里提都没提具体掌握程度,明显是“用过但不懂”的硬凑。
4. **教育背景和自我评价全是“无效信息垃圾”**
GPA前10%这么好的牌,只列“Java程序设计”这种基础课,分布式、微服务这些后端核心课提都不提,白瞎了专业优势;自我评价那堆“积极认真、细心负责”,是从招聘网站抄的模板吧?没有任何和项目挂钩的具体事例,比如“解决过XX bug”“优化过XX性能”,纯废话,看完等于没看。
总结:这简历是“技术名词缝合怪+自我感动式凑数”,看着像“背了后端技术栈名词的应届生”,实则没干货、没重点、没可信度——面试官扫30秒就会丢一边,因为连“你能干嘛”都没说清楚。 点赞 评论 收藏
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