模拟IC机会！ hc充足

1. 荣耀，通信预研岗，16级，总包N+签字费8，强度应该是每周三天加班到八点半，两天六点半下班，周六如果加班有双倍工资。2. 小米顶尖应届（未来星），手机软件部，射频通信算法，偏预研，16级，总包N+7（还在尝试a），无签字费，给价值约16w的股票。强度大概995，周五可能能早点走。3. 华为海思，终端芯片通信算法，已收到保温电话告知已报批，不确定能开出来，如果能开出来的话应该也是16级，工作强度和耀子一样，总包应该比耀子略低或持平。路过的大佬求评论区留下建议，不胜感激~~

美的嵌入式开发工程师正式批（AI面bg双9（中间gap一年）投递：8.18AI面：8.21，25min1.自我介绍2.分享一个当你遇到挑战性的任务时，如何设定并实现高标准目标的经历3.举一个高效完成任务的例子，都采取了哪些行动？怎么确保顺利完成的？4.分享一个你完成的创新性的项目，怎么完成的？创新点是什么？结果如何？5.英语回答：你为什么选择这个方向的工作？你未来三年的工作规划是什么？6.彩色的图推，题目数量不定，有总时间限制7.性格测评前面的中文回答都是没有思考时间直接开始录制的，英文回答可以思考，也可以重录；图推个人觉得蛮难的，性格测评题量比较少世界五百强-美的集团2026届校园招聘启动啦...

27届目前大三上，秋招想进大厂做嵌入式开发，尤其心仪大疆，但是感觉简历不一定能过考的也会很难。本科大一大二参加了两年比赛，有一年电赛国一、一年电赛省一和机器人robocup的国一，比赛走的是裸机开发，跟工作需要的技术还比较脱轨，目前技术只停留在比赛一些模块上，rtos、pcb、git、linux基础等技能且不是非常深入，项目目前也只有裸机项目和rtos项目。目前刚大三上还有一年时间增长技术，未来想走嵌软方向。如果就业的话这一年打算好好学linux，做点小项目，但也怕离明年秋招就还剩八九月了，涨技术时间不太够。看到牛客上一些双非佬的简历那么好都拿不到好offer，给吓哭了。 顺便说一下目前已找到一家小厂实习，氛围还可以。投实习的时候也有影石海康约面，但感觉和日常实习进大厂和秋招不是一个难度。是安心冲92研好（考研太卷，担心考不上浪费一年，不想二战）还是拼命涨技术刷实习（担心普本毕业进不了大厂、担心没研究生身份上限不高）。想参考各位牛佬的经验，也希望和我一样经历的牛友摆脱焦虑。