电子信息好转IC吗?新研三 #数字IC设计工程师# ,只做过军工方面硬件电路设计和FPGA相关的项目
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足够了
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发布于 2022-06-24 12:31
这还不够?
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发布于 2022-07-16 17:54
够了
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发布于 2022-06-27 09:34

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想干测开的tomca...:这份简历是“大一新生硬凹资深后端”的典型反面教材,槽点离谱到能让面试官直接笑出声: ### 1. 「年龄+入学时间」和项目复杂度完全脱节,可信度直接归0 你2024年7月才入学(现在刚读了1年多),19岁的大一新生,能把Vue3+Spring Boot+ShardingSphere+K8s+AI这些技术全塞进两个项目里?别说实际开发,光把这些技术的文档看完都得半年——这不是“能力强”,是“把招聘JD里的技术词全抄过来造假”,明摆着没碰过实际代码
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