楼主主要嵌入式，秋招快告一段落了，现在对手上的offer很纠结，主要有一下几个：1. 芯片厂驱动开发，做的pcie芯片的配套软件，公司较小，base上海，待遇算上签字费第一年有36w，而且大部分是固定薪资，比较wlb。2. 某清洁机器人公司算法岗，唯一一个算法，待遇税钱44w，base深圳，强度9106，月薪开的很高，但是公积金约等于无。3. 深圳某ai小厂嵌入式岗，做的AIoT智能摄像头，待遇大概38w，跟自己的技术栈比较匹配，但是公司规模小，公司氛围好，强度不大，没有打卡。4. 广州某银行后端岗位，待遇20k，年假20天，病假12天，每周两天居家办公，但是技术栈不怎么熟悉，看了网上大部分是面了就能拿到，不过福利是真好哇。5. 韶音嵌入式岗，40w+，比较wlb，但是赛道比较窄，不知道未来怎么发展。目前还能签的就这几个，这几个offer涉及到不同行业，不知道怎么选择，现在最纠结的就是机器人算法和其他嵌入式岗位的选择，唯一一个算法岗还是随便投的，开的很有诚意，但是强度确实有点大，不知道算法跟嵌入式比哪个更有未来些，银行那个基本上不会去了，毕竟自己什么也不会，ai摄像头做ai比较赚钱，公司也在往具身智能探索，未来可期，半导体机器人未来也是一片光明，实在不知道怎么选了，求各位大佬发表下意见

一、寒武纪：产品部，芯片应用工程师，总包n，base上海。优点：钱多，wlb（仅寒武纪整体情况，不了解部门具体强度）。缺点：芯片应用工程师岗位的工作内容和发展前景未知。二、联合汽车电子：xe嵌入式软开，总包n-9，base苏州。优点：苏州性价比高，嵌入式软开是本人比较熟悉的岗位类型。缺点：薪资绩效占比很大，强度疑似很大。顺便求问芯片应用工程师的工作强度，发展前景如何？和嵌入式软开比哪个更好些。

👋个人背景:双非本硕嵌入式开发工程师（26届秋招）💯offer1：【公司】某存储芯片厂，400人规模，深圳；【行业】存储芯片，AI存力芯片，SSD、UFS、eMMC；【待遇】24K(包含10％绩效，年终视公司营收情况，算1个月年终的话年总包大概32w）；【岗位】因为加面了属于ssp，安排到架构设计、更底层偏研究性质的固件部门，并且元老mentor，算比较重视；【强度】双休，工作日晚上适当加班，5*8基础上每月加班40h算比较卷的了，氛围比较轻松➕年轻；【公司盈利情况】：近年亏损，Hr说2025年业绩很好；【流程】三方已签💯offer2：【公司】乐动机器人，900人规模，深圳；【行业】割草机器人、激光雷达传感器、扫地机器人；【待遇】26K（年终1-4个月，算1个月的话总包33.8w）；【岗位】嵌入式软件开发，具体产品线入职再分配；【强度】双休（周末加班调休），工作日强度可能较大，网上了解9.多10.多下班并且周六加班；【公司盈利情况】近年亏损，今年年中申请港股IPO，后续情况未知；【流程】正式offer【求助】麻烦有经验的大佬从岗位未来发展、公司业务前景等帮忙分析分析，十分感谢！🙏【说明】有些信息属于网上了解，不一定属实，有实地工作的学长学姐麻烦谈谈具体情况，十分感谢。