低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

面试的时候面试官问我能不能提前实习，我说能给我发邮件，对接时说明年七月再来😂😆

今年秋招我真切体会到了什么叫“逼签”。有家企业在发了offer后，直接让我两天内给回复，还要签三方。我那时候另一个心仪公司还在二面，实在不想那么快定。后来我就先稳住他们，说“家里那边需要走一下校方流程，签三方要导师确认”，然后多拖了几天。其实这期间我就是在等另一个结果。现在回头看，企业的“催签”大部分都是在抢人，怕你被别家挖走；真正特别急着要人的公司反而不多。建议大家别被节奏带跑，多争取点时间了解清楚

又又又是一年，不知道从哪年开始，时间好像过的一年比一年快，今年也是完整的在国企待了一年，把时针拨回到24年的7月。离职前的纠结意外通过的面试24年那年是楼主毕业第4年，刚毕业的时候，计划着先把这家公司当跳板，结果干着干着发现行情越来越差，顶着个双非学院本的学历投大厂根本没人理......加上leader对我也不薄，就一直在老东家写后端，有一些公司层面恶心的事忍就忍了。印象中那年刚过完年回到公司，从OA上看到绩效拿了s，也就是4个月的年终，当时心里还在美滋滋，盘算着过了个肥年，结果一个all handsmetting把楼主直接干破防了，被通知为了冲刺港股上市，所有人年终砍半 + 裁员....当时...