今年大家base都涨这么高，团子又成开水

南京恒电电子1-管培生（生产管理方向）-南京 1-9.15投递芯上微装1-机械设计工程师-上海 放弃 1-9.15投递国睿科技1-结构总体-南京 1-9.15投递-9.15测评-9.15AI面试江波龙1-结构工程师-深圳 1-9.15投递埃夫特机器人1-机械设计工程师-芜湖 1-9.15投递中电10所1-结构设计师-成都 放弃 1-9.15投递-9.15测评维谛技术1-结构工程师-江门 1-9.15投递-9.21笔试海四达电源1-质量工程师-启东 1-9.15投递江南造船1-校招投递通道（本硕）(J10189)-上海 放弃 1-9.15投递富冶集团1-机械工程/ 机械电子工程（硕士）-杭州 1...

佬们，这个一般都问些什么，第一次面试没啥经验

xswl

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...