华为半导体业务部，暑期实习有开奖的嘛？交流交流

数字IC实习offer选择台积电芯片前端设计 vs 海康（编译器？）1.台积电优点：是芯片前端设计岗，说是7-8月底，答辩后有转正机会。缺点：7月初才开始，且不让带手机，有点担心会影响8月份开始的秋招。2.海康优点：6月中旬-8月中旬，可以带手机，有转正机会，氛围相对轻松。缺点：一面面试官说是做编译器方向的，个人不是很想往这个方向走。 求助offer选择  数字IC实习

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请问各位牛友们，华为暑期实习数字芯片岗 泡池子能泡出来的概率有多大吗

AI芯片主要分为CPU 、GPU、FPGA以及ASIC。其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的顺序，通用性逐渐减低，但运算效率逐步提高。FPGA作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA主要应用在AI、自动驾驶、5G通信、工业物联网、数据中心5个方面。FPGA具有可重构、可定制的优势，成本低于完全定制化的ASIC，但比通用型产品拥有更大的并行度。