暑期实习三个月，只是你人生八十年甚至九十年短短的一个moment。暑期实习三个月，转正50-80%不等。宝宝，你真的愿意all in去赌吗？暑期实习三个月，各家都要求至少满60个工作日才能发起转正。如果你现在入职，九月份才能发起转正。你没有办法参加所在公司的八月份甚至七月份的秋招提前批，你可能会为了手里这份概率惴惴不安上好一阵子。所以宝宝，请你不用焦虑。你可以再刷一段舒服的且有成长空间的日常实习你可以现在开始全力准备秋招，好好包装自己的项目，争取秋招面试打一场漂亮的开场战你可以回家陪一陪爸爸妈妈爷爷奶奶外公外婆你可以畅快的去玩上一个月，毕竟未来工作了也没有时间了可以做的事情还有很多，找不到暑期...

我简历是不是太长了，投了十几个就被就一个面试  

 25届0实习，boss大多已读不回，不知道该干什么去😭  

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...