烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

作为二本计算机毕业生，我本可选择去比亚迪工作或报考公务员，却因代码能力不足而仓促转读法硕。如今在秋招市场上，当别人还在纠结薪资时，我却连被选择的机会都寥寥无几。直到亲身经历求职挫败，才明白当初师兄建议我转回计算机的深意。现在的我每天在后悔转行与强撑考公间挣扎，深感前途渺茫。这段经历让我痛悟：人生关键节点的选择往往比努力更重要。当时的我只看到写代码的挫折，却忽略了IT行业仍有适合我的岗位。如今带着不伦不类的背景，我在两个行业的夹缝中进退维谷。

面试官全程关摄像头1.自我介绍一下2.React和Vue哪个更熟悉一点3.你在之前那段实习经历中有没有什么技术性的突破（我只是实习了44天工作28天，我把我能说的都说了）4.你封装的哪个表单组件支不支持动态传值5.自己在实习阶段Vue3项目封装过hook吗6.hook有什么作用7.Vue2和Vue3的响应式区别（我说一个是proxy是拦截所有的底层操作，Object.defineProperty本身就是一个底层操作，有些东西拦截不了，比如数组的一些操作还有等等，面试官就说实在要拦截能不能拦截？？？？我心想肯定不行呀，他的底层机制就不允许吧）8.pinia和vuex的区别（这个回答不出来是我太久没用了）9.pinia和zustand的区别，怎么选（直接给我干懵了）（我说react能用pinia吗  他说要用的话也可以）10.渲染一万条数据，怎么解决页面卡顿问题（我说分页、监听滚轮动态加载，纯数据展示好像还可以用canvas画）（估计是没说虚拟表单，感觉不满意）11.type和interface的区别12.ts的泛型有哪些作用（我就说了一个结构相同但是类型不同的时候可以用，比如请求响应的接口，每次的data不同，这里能用一个泛型，他问我还有什么）13.你项目用的是React，如果让你再写一遍你会选择什么14.pnpm、npm、yarn的区别15.dependencies和devdependencies的区别总而言之太久没面试了，上一段实习的面试js问了很多。结果这次js一点没问，网络方面也没考，表现得很一般，但是知道自己的问题了  好好准备，等待明天的影石360和周四的腾讯了  加油！！！

禾赛科技 嵌入式开发（操作系统）面经⚜技术是真的过硬啊，秋招嵌入式被拷打的最狠之一。原定45分钟，拷打一个半小时，涉及知识面特别广，实际问的比这还要多，记忆有限。不过也无后续，但也没挂，估计在L3缓存里面吧⭕一面（9.18）1. 自我介绍2. 项目介绍3. 有没有测量IMU精度4. 串口有几根线，中断配置？5. IIC有几根线？讲一讲怎么通信？详细说一下读取寄存器的流程6. 说一说任务有哪几种状态？就绪和阻塞的任务放在哪里？放在同一个链表上面吗？7. 任务怎么进入阻塞态？（主动挂起，被强占，争取不到资源等）8. 说一说死锁？9. 怎么解决死锁问题？（获取不到锁的时候，释放本身的资源）10. 有...