双非工科师范生简历求拷打

想问问各位大佬这种简历适合什么样的工作比较好，投了十几家的软件硬件工程师都没有回应😣😭😭

8.2     投递8.27   笔试8.30   一面1.详细说明一下从拿到项目指标开始是怎么做的(后面的问题全是从我说的开始引申的2.你的系统是采集还是控制的问题，和别人的差距在哪里，如何改变的3.为什么 ASIC 会比分离元件好4.为什么用 FPGA 不用 MCU，FPGA功耗不是很大嘛，延时越小越好嘛5.你怎么确定 FPGA 内存越大，产热越大，温度大影响性能的6.为什么不用温度传感器实时检测系统温度7.FPGA 内存用了多少8.FPGA 选型

求路过的佬们锐评一下简历，是应该搞几个有技术的项目换上去，还是扎实简历上的技术栈

二面 HR面。约三十分钟左右首先是稳定性考察1、女朋友在哪2、理想工作地3、期望薪资4、投递哪些友商，友商的名字、offer情况5、overqualify的问题AE/FAE岗位反问阶段：主要问了培养体系；回答：1-3个月脱岗培养，然后才是进组上班问了有无三面，回答说第三轮是技术主管面发面经攒人品