光峰科技

大家三面完事后的offer什么情况，我和hr确认了录用意向并且谈好了薪资后，hr过几天和我说offer审批不下来，大家知道是什么情况么
全部评论
今天收到offer了
点赞 回复 分享
发布于 2024-11-01 12:01 天津
这样随便鸽了有点猝不及防
点赞 回复 分享
发布于 2024-10-28 16:55 黑龙江

相关推荐

01-06 19:50
小红书_社区_前端
小红书前端实习，部门直招，base上海
我又来了～真内推，面试官直接筛简历，简历通过最快隔天面试，只需两面。福利：- 每月300积分免费零食- 免费三餐部门介绍：安全风控平台部小红书安全风控平台部主要负责公司内容安全、业务风控、信息安全的平台建设和风险管理工作。我们通过Al算法、大数据、情报攻防和终端安全等多领域交叉技术建设安全风控平台，为数亿小红书用户提供安全健康的社区环境，同时保障电商、直播等业务的健康发展。任职要求：1、本科及以上计算机相关专业2、热爱前端工作，掌握 HTML5、CSS3、JavaScript/TypeScript 等前端技术，熟悉 Vue/React、NodeJS、Vite、Webpack 等前端常用框架和类...
点赞 评论 收藏
分享
01-04 17:05
上海智元新创技术有限公司_强化学习算法工程师(准入职员工)
点赞 评论 收藏
分享
2025-11-14 16:15
南京大学 Java
点赞 评论 收藏
分享
01-04 19:12
善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
点赞 评论 收藏
分享
评论
1
收藏
分享

全站热榜

更多

创作者周榜

更多
正在热议
更多
# 26年哪些行业会变好/更差 #
12812次浏览 170人参与
# 卷__卷不过你们，只能卷__了 #
6213次浏览 153人参与
# 去年的flag与今年的小目标 #
6176次浏览 148人参与
# 哪些公司在招寒假实习？ #
6609次浏览 78人参与
# 有深度的简历长什么样？ #
11999次浏览 244人参与
# 机械人的秋招小目标 #
25758次浏览 226人参与
# 写论文的崩溃时刻 #
3024次浏览 94人参与
# 现在前端的就业环境真的很差吗 #
487481次浏览 5861人参与
# 入职第一天 #
7342次浏览 148人参与
# 你不能接受的企业文化有哪些 #
6926次浏览 121人参与
# 腾讯音乐求职进展汇总 #
146912次浏览 1042人参与
# 央国企投递记录 #
170046次浏览 1633人参与
# 你都用AI做什么 #
4571次浏览 112人参与
# 实习教会我的事 #
48508次浏览 359人参与
# 一人分享一道面试手撕题 #
15864次浏览 667人参与
# 应届生应该先就业还是先择业 #
163235次浏览 828人参与
# 实习，不懂就问 #
148448次浏览 1336人参与
# 秋招白月光 #
645103次浏览 4988人参与
# 新凯来求职进展汇总 #
67060次浏览 174人参与
# 你的秋招进行到哪一步了 #
2478765次浏览 23235人参与
牛客网
牛客网在线编程
牛客网题解
牛客企业服务