offer1：苏州某新能源公司（硬件工程师岗）- 薪资：总包28w，其中基本工资20w，绩效3w，年终奖5w（根据公司业绩浮动）- 福利：公积金按12%缴纳，提供免费员工宿舍（两室一厅，两人合租），每月餐补800元，每年1次体检+2次团建- 工作强度：面试时说965，偶尔加班，无强制加班文化- 其他：离家（苏州本地）近，通勤15分钟，行业处于上升期，公司规模中等（500人左右）offer2：上海某科技公司（硬件工程师岗）- 薪资：总包35w，其中基本工资25w，绩效4w，年终奖6w（固定13薪+浮动奖金）- 福利：公积金按7%缴纳，无宿舍，每月住房补贴1500元，餐补500元，每年1次体检，无强制团建- 工作强度：996是常态，项目忙的时候可能需要通宵，加班无加班费，只能调休- 其他：离家远，通勤1小时（租房），公司是行业头部企业，平台大，团队成员多为名校背景，晋升路径清晰现在主要纠结点：苏州的工作压力小、离家近、生活成本低，但薪资比上海少7w，公司平台也小；上海的平台大、薪资高、发展机会多，但工作强度大、生活成本高，长期下来怕身体吃不消。有没有过来人能分享下经验呀？

华彩盛世——实习转正——拒鼎捷数智——实习转正——拒佛吉亚——实习转正——暂时入职和乐门窗——三方入职——拒差旅壹号——实习——挂CCTY——实习转正——二面挂南孚电池——提前实习——二面挂吉利汽车——提前实习——电话初步意向挂明冠新材料——三方入职——初面通过后，无二面挂

1、深圳国企子公司毫米波通信，数字硬件，（N+7）*12+18，公积金（N-0.5）*12%，双休，周内有三天加班到八点半发50补贴优：氛围还行，有技术，稳定缺：行业不行，跳槽得换行业2、长沙商业航天，航天硬件，（N+1.5）*14，公积金（N-0.3）*12%，强度未知优：有技术，行业有发展缺：不好跳槽，大概率9963、成都通信外企，射频电源，N *13.5，公积金N*10%，补充医疗保险，弹性8小时5天，年假15+2优：WLB，氛围好，有出去机会缺：钱少，不稳定，跳槽未知4、成都华微ATE测试，（N+3）*14，公积金12%，月加班50H优：半导体行业发展好，薪资在当地不错缺：加班多，方向窄，稳定性不确定，绩效占比太高

一面面了20分钟发笔试，做完笔试过了两天电话谈薪都没有直接发了offer，看网上风评很差打电话问了hr几个问题，针对网传的公积金很低以及加班才能拿offer上的薪资hr都支支吾吾的不肯说清楚，连薪资构成都不肯讲清楚，遂拒