得物测开一面面经，摘自优秀牛油面试时间：24/10/19面试时长：30 min1. 自我介绍； 2. 为什么找测试岗位； 3. 讲一下测试的一般流程； 4. 设计测试用例的常用方法； 5. 如果需要测试一个接口，去测试一个并发场景，应该如何去做； 6. 如何去设置多线程； 7. 10万级别的接口访问量，如何去模拟； 对零经验很友好！1.💰待遇 薪资是一天150，包晚饭，有双休，基本不加班，有茶水间小零食无限吃🍪，健身房、员工折扣店，晚上10点后打车免费，过节活动礼包🎁2.👗工作 服装运营岗，主要技能需要会用Excel、vlookup 工作内容有点像对接商家的客服👩🏻‍💻并且帮助你...

面试战绩： 字节 二面挂美团 一面挂携程 池子已一个月 大概率泡死wps 二面挂深信服 预二面其实还有几家给了面试机会但是眼高手低推掉了😭真的很后悔其余的全笔试挂了我笔试真真真真真的好烂啊，平常没积累实习结束的晚投递得晚没太多时间准备😭，导致根本没有几次面试机会，很多实际场景和项目拷打接的也不是很好只能看后续如果有面试机会再加把劲，多练算法准备春招不要重蹈覆辙了

字节 ld 是真拿我当兄弟，我以为之前请我吃饭只是给我打感情牌，没想到还有真金白银哈哈哈哈。发现把我字节的二次元朋友都倒挂了

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...