阳光电源进展

📍 公司：CVTE💼 岗位：硬件工程师请介绍一个你最熟悉的硬件类项目。简述该项目的电路整体架构，你在其中承担了哪些工作？DSP最小系统包含哪些基本电路模块？项目中为何选择这颗DSP芯片？选型依据是什么？使用的ADC精度是多少？影响精度的主要因素有哪些？传感器如何与主控板连接？接口方式是什么？为什么传感器信号需经放大电路处理后再接入ADC？系统电源架构是怎样的？请画出电源树（Power Tree）。如何将24V输入转换为±15V双电源输出？±15V输出端是否做了滤波？具体措施是什么？使用不同容值的电容进行滤波，这样设计的原因是什么？为什么采用LDO将电压转为5V给芯片供电？LDO比DC-DC更稳定的原因是什么？相比DC-DC有哪些缺点？为什么LDO的带载能力弱于DC-DC？所用LDO的额定输出电流是多少？是否留有余量？简述RS-485通信协议及高低电平电压范围。简述I²C通信原理：是否分主从？多从机如何寻址？上拉电阻作用？DSP使用的晶振频率是多少？是有源还是无源？PCB布局时需要考虑哪些关键因素？“功能模块集中布局”具体指哪些模块？举例说明。网口上的网络变压器作用是什么？网口走线有哪些注意事项？电源走线的线宽如何计算与设计？样板焊接是你自己完成的吗？使用了哪些电阻封装？0805封装可承受的最大功率是多少？电路中使用了哪些类型的电容？各自用途是什么？手工焊接的主要步骤有哪些？你能焊接的最小元器件封装是什么？（如0603、0402等）运放的关键性能参数有哪些？项目中的运放是你自主选型的吗？选型标准是什么？三极管与MOS管在工作原理和应用上有何区别？若板子上电后不工作，你会如何排查故障？是否查看过DSP运行时的打印信息或日志？对工作地点是否有偏好或限制？你的期望薪资是多少？你有什么问题想问面试官？✅ 面试特点总结问题覆盖广：模拟电路、数字电路、电源设计、PCB布局、元器件选型、调试思路等；注重细节与实践：如焊接能力、电容选型、走线设计等实操问题；强调设计逻辑：每个电路模块都要能讲清“为什么这么设计”。📌 建议准备时以“项目为主线”，串联知识点，做到原理清晰、表达流畅。

1、运算放大器选型依据2、介绍一下所采用的电源拓扑结构，BUCKBOOST3、MOS管如何判断电压击穿还是电流击穿4、MOS栅极电阻作用，大小5、MOS管米勒平台产生原因6、如何加快MOS管的导通7、优化电源的效率，可以从哪些方面考虑8、buck boost电路中的电感的作用

1.自我介绍2.对项目的追问（对可靠性的验证问题、方案的风险点、效率损耗在哪里、怎样去优化、DCDC与LDO的区别）3.高速信号如何确保完整性4.如何看待强电行业转弱电行业5.i2c＋上拉电阻的原因6.对SiC的认识、对工业电源前景的了解7.故障排查的步骤8.学生经历中最大的感受是什么，两方意见不统一会怎么做

9.1一面1.自我介绍2.有无相关电源设计项目或经历，并浅谈3.DCDC拓扑手撕（但是我当时没带纸笔所以口头描述），BUCK和BOOST，同步异步的区别和优缺点，同步电路的控制方式（施加什么PWM波形，如何控制MOS通断）4.项目中最有挑战性的部分，怎么解决的，然后会深挖这一部分再提问（这个问题出现的根本原因，下次如何避免）5.面试官说我专业其实不是很对口，不是电气工程专业，所以问的比较浅，大家仅供参考 9.2收到笔试链接，非笔试，为性格测试9.5收到二面短信9.8 二面，没有技术问题，主要问了在校做过什么项目，调试遇到什么问题，除此之外有没有做过电源相关项目，最后是为什么想做电力电子方向，总...