春招

先介绍一下我自己的bg 本硕都是211但是都不是通信类强校入学后导师纯放养，自己也走一步看一步毫无规划，没想着转码/转硬件什么的。从今年9月份开始秋招，到今天网申+Boss直聘投了大概一百家，进面大概十次左右，目前0offer，碰到过两次聊得好好的说等通知最后没结果的情况。一开始投的是通信算法岗位，但竞争过于激烈，最后华为和荣耀连简历关都过不了，我家（福州）的锐捷网络做完测评后还没有邀请我面试。进面的基本上都是硬件工程师岗位，但是我的硬件“项目”太过于小儿科（本科课程设计），很多面试官觉得我不匹配，就没有下文了。然后也有投递运营商岗位，但是电信提前批笔试做完没进面，移动笔试做完没进面，联通因为要线下笔面遂放弃。目前也是很迷茫，自己代码能力太弱，硬件又需要有对口项目支撑，想恳请各位大佬提点建议这个寒假可以如何规划。目前的意向是想在福建省内找一个每月到手一万以上的工作，我就很心满意足了写的比较杂乱，求各位大佬指点迷津

在嵌入式方向的校招中，秋招被挂并不意味着春招无路可走。实际上，很多嵌入式相关公司在春招阶段依然开放岗位，甚至是核心技术岗。关键在于：哪些公司春招仍然能投、值得投。一、芯片与半导体公司（春招长期存在）这类公司对嵌入式需求长期稳定，秋招没过，春招完全可以再投。华为海思中兴微电子兆易创新全志科技瑞芯微晶晨半导体紫光同创 / 紫光展锐乐鑫科技（ESP）恒玄科技芯原微电子（VeriSilicon）岗位方向通常包括：SoC BSP、Bootloader、Linux 驱动、RTOS、SDK 开发这些岗位春招名额不一定多，但每年都会补人。二、设备商与系统厂商（春招需求非常真实）很多做产品的公司，在项目周期中途...

之前有一段小厂实习，不过实习了三周后就跑路了，自以为把产出包装的还可以，但是面试一被拷打，就全部露馅。现在在想之前实习 三周跑路是否是一个正确选择。上周开始大面积投大厂，到现在也就三家约面，一面全挂。我本以为借助短暂的外力将实习和项目吃的差不多了，但是面试了才知道根本经不住拷打。想在寒假之前找一段大厂的日常实习，还有机会吗找不到实习只能裸奔暑期了

请问今年硬件秋招情况如何，本人985混子大四，通信工程专业，考研希望不大，决定走春招硬件，有没有适合我这种混子的厂推荐一下，或者推荐一下学习路线，现在开始应该学习那些内容能应对春招的拷打阿