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度小满内推找我
2024-08-14 10:53
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✅投递:内推链接一键投递,欢迎联系:https://careers.aliyun.com/campus/qrcode/home?code=zur3rFlvZDZFVvuDycNhQmsHcFMDrXzWfL2ja6ebV9Q%3D阿里云基础研发一面挂经上周面的,那边说经历很匹配光速约面(4号晚上投 约5号晚上面,等到9号给挂了)-项目实习项目,具体做了什么-八股详细介绍下,Linux下,进程根据相对文件路径如何找到文件,打开,硬盘寻址,加载到内存,存储到其他地方的过程(答的不好,凭自己不多的os知识胡诌了些)-手撕最长无重复子串,没啥好说的最近这几家都喜欢让人拿go写题,咱就是说go写力扣题是...
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昨天 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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2025-12-22 16:31
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桂林电子科技大学 Python
逆天某科技公司某HR,骂人撤回后拉黑
贼逆天啊,发了个“youbing”然后光速撤回拉黑了,没截下来。
很奥的前端仔:
如果你接了offer 临时又说不去 hr确实要多做一些工作。 当然如果是接offer之前当我没说
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今天 16:22
已编辑
门头沟学院 Java
京东科技测开一面凉经(30min左右,无算法)
问题:自我介绍项目中最困难的一件事?项目中使用继承与多态的案例?ArrayList和LinkedList的区别和实际应用场景?科研项目中最有成就感的一件事?为什么使用Transformer而不是CNN、RNN?如何对AI进行选型?AI如何赋能测试开发?用的测试工具有哪些?Apifox和postman的区别?反问:做什么业务?结果大概什么时候出?面试官还行,该答的都答出来了,看不出反馈,一直在写面评
京东科技一面18人在聊
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