诺瓦星云 面经 硬件

小友们，请问杰克科技ai面试的内容一般都会问些什么呀？会有英语题吗

1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作3. DSP最小系统包含哪些电路？4. 为什么选择这颗DSP？5. AD的精度是多少？6. 传感器如何与板子连接？7. 传感器为什么需要经过放大电路？8. 电源的架构是怎样的？9. 24V如何转成±15V？10. 15V输出是否做了滤波处理？11. 用两种不同大小的电容滤波，原因是什么？12. 为什么转5V给芯片供电要使用LDO？13. 你说LDO比DCDC更稳定，原因是什么？LDO相比DCDC有什么弊端？14. LDO的带载能力为什么没有DCDC强？15. LDO的电流规格是多少？16. 介绍485通讯？485的高低电平是多少？17. 介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时如何选择要通信的从机？为什么需要上拉电阻？18. DSP的晶振频率是多少？是什么类型的晶振？19. 板子Layout有哪些需要考量的地方？20. 你提到Layout要把相同功能的布局到一起，哪些属于相同功能的模块？21. 网口上的网络变压器有什么作用？画网口走线有哪些注意事项？22. 电源走线的线宽如何设计？23. 板子是自己焊接的吗？24. 用到了哪些电阻封装？0805封装的电阻耐多大功率？25. 用到了哪些种类的电容？26. 焊接的具体步骤是什么？27. 能焊接的最小封装是多少？28. 运放有哪些关键参数？29. 运放是你自己选择的吗？30. 三极管和MOS管的区别是什么？硬件有更多的面经可以私信我

刚好和倍思离得近，所以是线下，面试官比较随和，简单聊了一小会才开始1.自我介绍2.怎么去接触用户，需求挖掘这一块3.针对经验提问，以前做的是什么品类，现在做的这个品和以前不一样，接不接受，如何看待？4.做一个从来没有的智能硬件，你打算怎么做？5.职业规划6.针对你的掌握的技能提问7.相不相信直觉8.挖实习和项目

核心语言攻坚，C/C++是命根子，指针/内存管理/结构体对齐必考，刷透《C专家编程》课后题；LeetCode上二叉树/链表等中等题要手撕代码，重点练嵌入式常考的“内存受限算法”（如用O(1)空间反转链表）。进程线程调度、中断机制、DMA原理必须能画图说清；网络抓包分析TCP重传、I2C/SPI时序图故障排查——这类场景题大厂必问。推荐啃《嵌入式系统软硬件协同设计》+实操RT-Thread源码分析。