三轮面试全程压力面✨一面（50分钟）1.机考题复测，是你自己做过的原题，选三个2.项目拷打，主要针对你的贡献，困难解决，研究方法来笼统的询问3.手撕题目，面试官现场出题，比较简单✨二面（50分钟）1.项目拷打，否定你的项目工作的意义，重点针对你的数据如何得到，通过怎样的表征手段或者测试方法得到你的数据，项目成果有没有跟同行业去对比。这一块不再是传统的宝洁八大问的变形，而是实打实的拷打，很压力很压力2.手撕题目，也简单，看个人知识积累✨三面（40分钟）纯压力面，经过前两轮的专业面，不再针对项目中的技术以及数据提问，这轮又回归了宝洁八大问，夹杂各种各样的针对和刁难。复盘看来，刻意为之，为了现场测试你的抗压能力。

年终至少2月，有加班费。

电子功能材料方向，双C9硕士，非常想去华为！机考测评9月底已过，上周通知10.29号面试，目前还没有收到短信邮件（同门已经收到了）。

bg：双9车辆工程盛美半导体 机械岗 算上年终奖30 不知道强度如何立昇智能 系统开发 25利氪科技 底软 25以内后面两个都是做线控底盘的，算汽车供应链，个人倾向去盛美华子线下面试过了，结构岗，但是不想等开奖，有点太晚了