2023-10-16 14:16 门头沟学院 Java

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南京银行调剂

不懂就问，报的软件开发岗，邮件告诉我调剂分行研究生岗，是不是代表如果进去就干柜员了？

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瓶子爱西瓜

景德镇陶瓷大学资料员

啊？怎么看调剂呀？我好像没写岗位

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发布于 2023-10-16 23:57 北京

蓝橘

安徽大学 Java

不差钱的话，我觉得去银行挺舒服的，没外面累

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发布于 2023-10-16 19:25 江苏

锅头在干嘛

门头沟学院自然语言处理

一模一样，投的AI工程师岗，先是给我发了笔试邀请，然后又发了短信让我去看站内信，看了站内信说要我调剂到南京银行分行研究生岗位，这几个意思？那我笔试还用不用参加？

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发布于 2023-10-16 17:35 江苏

喜欢耍游戏的啤酒肚天天摸鱼

南京理工大学射频工程师

我也调了，给我调的选项都没有南京的

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发布于 2023-10-16 16:11 江苏

今渊

东南大学 Java

不知道，我也刚刚收到信息了，让调剂。

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发布于 2023-10-16 14:22 江苏

01-04 10:32

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昨天 18:35

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2025-12-18 21:55

济宁学院 Java

27届二本找不到实习该怎么办求指点

boss投了50-60家 有中厂小厂  90%已读不回 只有一个要了简历 在北京 给0-2k不知道怎么办了

程序员花海：实习和校招简历正确格式应该是教育背景+实习+项目经历+个人评价其中项目经历注意要体现业务实习经历里面的业务更是要自圆其说简历模板尽可能保持干净整洁不要太花哨的

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01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

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