秋招的时候吧

科华数据 提前批 硬件工程师（2026届）面经投递时间：7月24日，投完简历过后收到测评，5个工作日内完成。7月30日收到笔试通知，笔试内容包括数电模电电力电子方面的内容（我个人遇到模电里反馈组态考得比较多，还有个Buck拓扑电路题）8月6号收到面试通知8月8日HR电话面试，（HR面没啥专业问题）面试过程很轻松：1.自我介绍2.从自我介绍中凝练三个自身优势3.性格自我评价优缺点4.有做过大功率吗5.有面试其他公司吗？手里有offer吗6.有考虑公务员和电网吗7.对科华有了解吗8.有女朋友吗9.问期望薪资待遇，为什么这个期望，组内师兄姐待遇还有一些不太记得了反问：1.公司晋升渠道。答：技术、管理...

电话面，大概15分钟左右，准备的不是很充分，最后寄了，遗憾离场，记录一下面经攒攒人品~1.介绍自己所用的项目2.设备的电源部分是怎么实现的3.为啥使用LDO？能效能保证吗？4.如果我一定要用一级电池实现这个一天的时长，那电源芯片应该怎么设计电源部分？5.反问

我是材料专业的，最近一直在和室友聊到底选哪家offer比较好？发现这种焦虑还挺普遍的，选错行业，怕第一份工作就定下了未来十年的调。我现在还在纠结。直到我开始认真去看、去了解，最近才关注到半导体。 首先，半导体和我专业匹配度很高。从半导体材料、晶圆制备，到器件封装与可靠性测试，几乎每个环节都离不开材料的专业知识。 其次，尽管大家都知道这行竞争激烈、工作强度不低。但好处是技术迭代快，有持续成长的空间，能接触到前沿的工艺和产品。 半导体的机会主要在深圳，我家在广州，现在是考虑在离家近的城市发展，深圳是一个最优的选择了。深圳这几家，聊到现在到了offer阶段，打算签昇维旭，主要是有师兄在，给了我很多的...

走个过场干春招了年初的我以为找到实习就容易了，想不到实习完被秋招干惨了