华为数字芯片线下二面面经

华为会对笔试复核嘛，暑期笔的，都忘记了

1.实习期间主要完成的工作，参与到什么产品的设计研发。 2.项目的电源芯片以及电源方案，采用的是什么电源拓扑。 3.项目中的功率模块采用的什么拓扑，为什么采用这种拓扑，对比npc,anpc,mmc的优势主要是什么。 4.功率器件的选型是怎么考虑的，具体的参数是什么，包括电感，电容的选型依据，这块问的还比较细致。(面试官对项目不是很了解，给他说明了应用背景和项目的功能) 5.自己做的控制板主要有哪些功能模块？ 6.八股环节，buck，boost，反激电路的基本知识和原理，buck电路器件设计依据，都是电力电子书上那套。 7.面试经典问题：你在项目中大家遇到分歧怎么协调？你在学生时代学习的一项深入...

又拿到两个offer 哈哈哈哈哈好开心

自我介绍，重点过一下实习经历深挖实习经历只深挖了一段，就是现在在csig 的，可能因为和云更相关问的很深，包括做的产品，怎么设计的，前期怎么规划的，需求怎么管理的，客户沟通怎么做的，技术知识怎么学的，跟研发分歧怎么处理的，商业化怎么考虑的，等等，不太记得了，特别多追问还有很多具体跟我负责的云业务相关的技术问题就不展开了聚焦于云计算的追问比如，对整体云产品的了解有哪些，私有云公有云的了解，容器化虚拟机的了解，对象存储文件存储的了解，等等，还有很多不太记得了其他问题为什么选择产品岗，理想的工作是什么样的，更倾向于去云厂商还是其他公司，怎么选反问总结，产品要做的内容挺多，覆盖面比较广，可能比较忙，不...