禾望硬件测试一面8.28

高速PCB搞成 90 度也是神人了，这题到底谁出的?

求大佬拓竹科技硬件岗位面经哇啊啊啊啊啊，投了两个月终于给了面试，但怎么都找不到这个岗位的面经，求面过的大佬指点8月28更新，应该是🐔了，问了非常非常多理论相关，包括不限于传输线理论，电拖理论，SIPI设计以及电路与自控的结合，面了一个多小时，压力极大😖😖😖😢😢😢

背景：某低功耗芯片在待机模式下漏电流超标，需要通过电路设计优化将功耗降低至≤1μA，核心围绕低功耗设计技术展开。核心代码模式算法题：删除有序链表中重复的元素-I追问1：如果换成 FinFET 工艺，比如台积电 7nm 的，怎么优化晶体管尺寸来减小漏电流？追问2：物理设计上，怎么用多电压域设计，来分开给关键和非关键模块供电？追问3：如果芯片要做 DVFS，PMU 那边是怎么配合，来优化电压和频率的？追问4：画版图的时候，衬底接触和隔离环要怎么弄，才能避免闩锁效应？追问5：实际项目中，有没有碰到过因为工艺偏差时序收不上的情况？一般是怎么解决的？

BG双9，有项目有实习有比赛有论文（都是FPGA方向的，项目都是量产的项目，比赛五个果酱，论文是SCI），连简历筛选都过不了吗？