【2026校招求助】硬件vs嵌入式，两个offer选到纠结，求大佬指点！目前拿到两个校招offer，卡在决策环节实在没头绪，想蹲一波行业前辈/同届大佬的经验建议，救救孩子！1. 华勤技术 - 硬件开发（EE）核心方向偏向电子工程落地，涉及硬件电路设计、调试等，行业里算硬件领域的头部企业。​2. 菲利斯太阳能 - 嵌入式软件（MCU）聚焦新能源赛道，岗位围绕微控制器（MCU）相关的嵌入式开发，做软硬件结合的底层逻辑。自己对两个方向的长期发展、行业趋势、岗位适配性都有点拿不准，有没有了解这两家公司或这两个岗位的朋友，能从职业成长、行业前景等方面给点参考呀？薪资两者都差不多😳😳😳硬件开发  校招offer求助

📍面试公司：美的🕐面试时间：2025-09💻面试岗位：嵌入式软件开发❓面试问题：面试都是线下的一面群面：给了一个题目，让我们讨论从哪些方面优化产品，给出卖点。面试官两位，一位负责记录。感觉没什么好说的，研发岗群面也没什么可以发挥的，题目中的产品与我的方向也不是很匹配。面完第二天收到二面通知。二面一对一：面试官比较和蔼1.自我介绍2.问项目中的难点，怎么解决的3.读研期间的强度如何4.项目中的代码量5.使用过哪些AI工具，用来做什么6.团队合作中有问题怎么解决7.有什么爱好8.工作地有什么要求9.反问二面完第二天收到三面通知三面一对一：面试官比较严肃1.自我介绍2.讲项目经历，包括难点，矛...

两家薪资都差不多盛弘是dsp软件工程师优优绿能是嵌入式软件工程师

8.31投简历，9.2性格测试面试时长：30min左右1.自我介绍，用C多还是C++多2.大端&小端 区别3.全局变量、静态变量 存储位置4.data段，bss段区别5.栈的作用6.strcopy和memcopy的区别7.tcp和udp区别8.项目的操作系统，项目遇到的困难、解决方案9.反问环节培养方案对候选人看重的点