小米数字芯片笔试

一面：1.自我介绍2.介绍一下你的项目3.项目有什么创新点4.和项目团队成员发生冲突你是怎样解决的5.对长鑫有什么了解6.对半导体有了解吗7.pn结是什么8.mosfet管是什么?9.反问

目前有两个选择，一个小厂的嵌软开发（智能灌溉方向），一个海思外包的fae。不知道选什么，fae能接触到技术对自己有提升吗，请求大佬指点。

看到网上有芯导的面经，分享一下，希望对牛油有用1.简述你对芯导科技公司及其业务的理解。 2. 你如何理解芯片设计的流程？ 3. 你了解哪些芯片设计相关的软件和工具？ 4. 你如何评估一个芯片设计的优劣？ 5. 你对晶圆制造工艺了解多少？ 6. 你熟悉哪些封装测试技术？ 7. 你如何理解半导体行业的供应链管理？ 8. 你如何看待半导体行业的国际竞争格局？ 9. 请描述你以往的项目经验并重点阐述你在项目中扮演的角色和取得的成果 10. 你是如何处理项目中遇到的挑战和困难的？ 11. 你在团队合作中是如何与同事沟通和协作的？ 12. 你认为芯导科技的核心竞争力是什么？ 13. 你如何平衡项目进度和质...

昨天才投的简历，做完测评就显示笔试中，但我并没有收到任何笔试链接，今天再登上去一看，直接跳到评估阶段了，大家有遇到相同情况的吗？