小米数字芯片笔试

目前有两个选择，一个小厂的嵌软开发（智能灌溉方向），一个海思外包的fae。不知道选什么，fae能接触到技术对自己有提升吗，请求大佬指点。

看到网上有芯导的面经，分享一下，希望对牛油有用1.简述你对芯导科技公司及其业务的理解。 2. 你如何理解芯片设计的流程？ 3. 你了解哪些芯片设计相关的软件和工具？ 4. 你如何评估一个芯片设计的优劣？ 5. 你对晶圆制造工艺了解多少？ 6. 你熟悉哪些封装测试技术？ 7. 你如何理解半导体行业的供应链管理？ 8. 你如何看待半导体行业的国际竞争格局？ 9. 请描述你以往的项目经验并重点阐述你在项目中扮演的角色和取得的成果 10. 你是如何处理项目中遇到的挑战和困难的？ 11. 你在团队合作中是如何与同事沟通和协作的？ 12. 你认为芯导科技的核心竞争力是什么？ 13. 你如何平衡项目进度和质...

最近陆续开始面秋招了，回顾了一下找实习的过程，深感运气占了很大一部分。于是鼠鼠我又来更新了！攒人品攒人品...————————————————投递岗位：海信信动力T计划-芯片数字设计工程师base：西安7.2 一面 技术面面试时长1h 视频面转电话面（面试官信号不大好）面试官是小组主管，会及时提供正反馈，并且会参与讨论一些技术细节，给一些个人意见，非常愉快的一次面试体验！以下是回忆版面经：1.介绍项目中的工作（axi相关），介绍一个实现难点，怎么解决？2.详细讲异步信号处理，单bit/多bit，面试官会讲一讲公司内部更偏向怎么做3.介绍实习工作，和面试官交流了一些技术细节，很真诚4.其他：在校成绩、实习转正情况、意向地、如何看待加班5.反问：部门业务、组织架构、岗位职责、培训期、后续面试流程、关于信动力计划的一些信息和面试官交流下来，了解到信动力计划比较谨慎，一个部门估计也就招收一两个，薪资会比普通offer高一些。面试结尾，面试官说非常欢迎加入他们部门，心想稳了，果然当晚官网进度更新。但是至今没有收到综合面。HR说不是排序，只是因为部门领导比较忙，口头承诺了普通offer，是否评信动力计划需要正式秋招等高管面试。这个感觉有点奇怪了，因为我关注到其他base其他岗位早就有人参加综合面和高管面试，但是只能继续等待。8.15邀请我参加线下青岛总部的技术开放日活动（机酒报销），已拒。后续有消息会继续更新。

最后售货机做了我一小时，死活做不对 有一样的吗？