1 进大厂也就这回事大厂里也有只有2，3年开发经验的初级开发，而且其中有些同学的学校可能也就是个二本，或许他们进大厂前，资历技术和你也差不多。甚至可以这样说，只要找到渠道去面试，外加适当的准备技巧，进大厂其实比进一些面试要求比较苛刻的小公司更容易。就拿一些步骤来说吧，简历方面，只要有适当的分布式组件经验就至少能得到面试机会，面试时，当然如果光会增删改查当然不行，不过面试问到的题目以及提问的方式，网上多了去了，本文也会涉及，关键第一要适当看分布式技术，第二要结合项目说，这对初级开发而言，也不难。甚至当有些项目比较缺人时，面试的标准更会降低。2.大小厂优劣势对比详解！1、数据对比：大厂VS小厂，谁...

27届找不到日常实习，不是已读不回就是简历挂，简历的项目是点评和星球的rpc，项目描述是照搬星球和网上的，有需要修改的吗

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...