秋招总结

        很久没发牛客了，最近一直在摆，没什么事情做，想一下总结自己整个秋招过程吧。
        自己从提前批约莫七月底八月初就开始投递，时间线也算长，两个月过得真是煎熬，像我这种不上不下的学校，加上不上不下的水平，再加上山东为数不多的心仪的就业单位，自己饱受折磨，每天都要查询一下投递状态，可能和我base一样的牛油们也是这样。
        整个秋招过程算上提前批应该投递了80-100这个区间的公司及研究所，总共拿到手现在有8个offer，还有1个在泡池子，推掉了3个面试。最开始自己想去研究所，但是随着秋招的逐渐深入，再加上自己本身的地域原因，研究所的话感觉越来越抽象，值得去的只有那几个TOP所，一般的所现在效益都不咋滴，降薪等各种政策让我愈发觉得该远离，本来总包就虚，尤其是我一个同门签了西安某top3所之后的就业协议更令我目瞪口呆，没见过这么抽象的。所以进入九月份吧，自己的主要精力还是往公司方面投递，但是导师还是忠实的研究所狂热党，灌输研究所怎么好怎么好的思想，让我感到啼笑皆非。
        回归正题，总结整个面试过程，硬件开发方向问我最多的还是简历上的东西，通过你的项目往外延申八股知识，最尬尴的是好几个公司都问我做过高速板以及EMC测试吗。唉，怎么说呢，高速板没有实际项目需求根本不会做，都是自己学的理论知识，即使实际上遇到这种需求导师也不会让你做，因为成本问题；电磁兼容性测试课题组更是没做过，我不自己学的话可能求学路上都不会接触到，只能尴尬的向面试官说一句抱歉没做过，很多次都是因为这两项挂了的。整个研究生阶段基本都是自学，导师纯放养，真是培养了好一手自学能力。
        总结自己硬件开发方向的水平也就半桶水水平吧，受限于自己山东人，确实想回家，最后选择去了烟台的一家公司，海信信动力一直搁那吊着，学历真是不行，不然很多事早就有结果了，只能说大三的自己当时认知太狭隘了。
        10.1之后回来就准备推进推进毕设了，在课题组再苟个大半年就走了，前几天还和导师吵架，非让我10.1来加班，我自己都有计划了，反正是让他挺不爽的，表面还得和和气气的，真是唉，发了两年多的电，只要一次让他不得劲了，就直接清算，不说了，说多都是泪。
        再见了各位牛油，以后也可能不怎么发帖了，更多是摸鱼看看各位牛油们的帖子，也祝各位牛油都尽快结束秋招，拿到自己满意的Offer。
        山高路远，江湖再见！