面试时长：30分钟左右面试时间：2025年9月中旬面试方式：腾讯会议，两位面试官，面试官开启摄像头面试问题：1.自我介绍2.偏向软件还是硬件？3.项目3的分工？几层板？介绍起搏信号？如何采集的？PCB设计的讲究？隔离如何做？做了几次成功？上位机连接方式？ 蓝牙对于PCB的影响？在测试的时候发现什么问题？蓝牙怎么测试？网络分析仪使用放吗？π 滤波器是会调吗？如何针对史密斯圆图调整？4.英语口语，做自我介绍或其他？5. 嵌入式代码你这边还要自己再写？基本驱动会写吗？上位机会？6. 自动化控制有做过吗？7.项目创新点？8.反问

海康威视一面，启动~

泰凌微电子，硬件岗，9.9一面   9.11二面     9.15HR面  在等后续通知，未oc美的，微波岗8.24投递，做AI面    9.24线下群面（拒）TCL，硬件岗8.26投递   9.12一面（面的很快，感觉对我没兴趣，估计挂了）中新赛克，硬件岗7.31投递  9.18一面紫金科技集团，射频岗8.24投递   9.20线下笔试

一面（30min）： 1.介绍一下两个项目 2.介绍一下SPI通信 3.介绍一下你对于freertos内核的理解 4.偏向于项目方面的提问，点到为止，不深入 英文提问 1、自我介绍 2、对于你学校的了解 3、课余时间做什么 反问环节 1、后续流程 2、应届生培养