面了三家，最后一家给我挂了，但是其它两家感觉都很不错。A公司已经明确要给我发实习offer了，连入职时间都定好了；B公司则流程长一些，但是无论是人事面还是技术面感觉都很不错，该答的也都答上来了，就差临门一脚了。我个人想去B公司的，就让A公司多等了会儿，理由是我的找找房源。B公司我感觉应该概率很大的，结果突然告诉我说我挂了，理由是技术组觉得我技术确实很不错，但是个人发展与岗位和公司不匹配。然后戏剧性的是我回去接受A公司的offer的时候，A公司又告我他们也已经找到合适的人了。在这里劝诫各位求职的小伙伴，面试不要盲目自信，一定要有危机意识，不到最后offer发放的时候发生什么事情都有可能。另一方面也不要太在意这些公司的脸面或者体谅这些公司的人，一切以自己入职为目标，如果我直接说谎接受了A公司的实习offer，结果绝对不会这么惨。😵已经一个星期多没投实习简历了，现在又该开始投了，哎，全是折磨😢，本来还感觉日子要好起来了

TTL10.10 统一笔试10.13 一面技术面10.22 二面-类似于hr面了一面(20min)主要问了实习相关的内容，问的很浅八股：堆和栈的区别，跨域问题二面（30min）问大学干了什么，性格，爱好，特长.....白送一个offer给双非 也行。

比较有意思的是我其实当时投的验证，然后我线下给hr说希望面core内的设计，他们非常nice安排了面试技术面主要是我在输出，介绍了实习的一些收获，以及浮点相关的项目。简单介绍了做的一个五级Core，并且重点聊到了一些分支预测器相关。面试官应该是做core的，我提到东京大学今年第一的分支预测器之后，面试官就这个聊了一下，问了是否了解其他预测器，看没看过cbp的其他论文，最后问了一下综合相关的知识。

一面  技术面先介绍项目和自我介绍1.三相逆变拓扑，滤波器设计2.电流电压采集的电路3.反激变换器拓扑，画波形并简述原理3.mos管选型4.MOS管驱动5.根据项目深挖器件参数和效率，方案等问题二面  hr面1.介绍最用心的项目2.遇到最大困难和解决方法3.个人情况4.offer情况5.最后说国庆后出结果电话谈薪1.介绍加班，hr说是双休。2.没有住宿和食堂 园区明年才投入使用，有住宿补贴3.五险一金和工资介绍