美国芯片外企TI内推，速来！26届岗位全开放

1.阿里控股，base杭州，n×16，有人才补贴，做的是鸿蒙客户端SDK开发（数据采集） 和 agent应用开发和评测框架。2.建行运营数据中心（准备差额体检），薪资不清楚。3.工商银行北京分行（已差额体检），科技精英，收到差额体检。4.招商银行北京分行（贷款）。5.成都农商行（准备二面），总部科技岗，准备二面。6.航天体系院（已拿到），目测是除了大厂薪资最高的，同样base北京，绩效占比较高。

1、深圳国企子公司毫米波通信，数字硬件，（N+7）*12+18，公积金（N-0.5）*12%，双休，周内有三天加班到八点半发50补贴优：氛围还行，有技术，稳定缺：行业不行，跳槽得换行业2、长沙商业航天，航天硬件，（N+1.5）*14，公积金（N-0.3）*12%，强度未知优：有技术，行业有发展缺：不好跳槽，大概率9963、成都通信外企，射频电源，N *13.5，公积金N*10%，补充医疗保险，弹性8小时5天，年假15+2优：WLB，氛围好，有出去机会缺：钱少，不稳定，跳槽未知4、成都华微ATE测试，（N+3）*14，公积金12%，月加班50H优：半导体行业发展好，薪资在当地不错缺：加班多，方向窄，稳定性不确定，绩效占比太高

本人bg，29硕，四川人，女生，所以工作只找了成都的。手上有三个offer还在考虑，全部base成都。1.京东零售测开， 白菜 总包2n+42.中久数创，测开，总包n+63.华为云，部门只有算法和软开，大概率软开，部门主要做数据库相关，总包n+7。三个加班强度应该都不低，1京东。传言节奏9 11。优点钱多，在成都西南租房便宜。2.中久数创，中物院全资子公司，优点稳定钱也不低，传言加班986，但周六加班可以调休。jg保密性很强，上班要收手机。3.华为云，小部门很好，做数据库应该更好跳槽，并且是开发类岗位。地方在天府四街，加班强度和京东应该也差不多。开的13级，总包有点太低了。之前沟通过a薪资，目前还没有结果。本人是仰卧起坐选手，可卷可躺。目前这三个offer都有各自难以下咽的地方，看看有大佬能给点建议吗。

秋招结束了，前前后后也得到了很多网友的帮助，所以想着写一个帖子给大家参考一下个人背景：本科双非，硕士IP地某211，电子信息类专业，在实验室一直给老师干横向，无论文无专利无实习投递方向：制造业主要投嵌入式（linux），互联网投C++和客户端，前期属于是有啥投啥，大约投了250家，35家给了面试简历项目：一个实验室项目（Qt上位机+嵌入式应用），一个xv6，还有一个凑数的实验室项目OFFER情况：互联网拿到了BAT中的两家，但部门和岗位都比较边缘，还有杂七杂八的制造业公司，最后去了某芯片外企中厂，拿到最高的offer大约40w出头总结：1. 能实习的同学还是尽量去实习，个人明显感觉到有实习的同学机会要多很多，offer质量也好很多，有很多大包2. 一些要求不算很高的公司通常就问一些常见的八股，面试前可以多背背，我自己是参加了代码随想录的八股训练营，虽然有点智商税，但是面试问到了确实可以很熟练的说出来3. 在官网投递的同时也可以看看BOSS，BOSS上可以找到很多细分的小部门，而且在BOSS上投递有些不占用官网的投递次数，机会会更多一些4. 个人面试主要集中在8月底-9月底，最多的时候一天会面三四轮，刚开始压力确实很大，后面9月中旬拿了某互联网公司的意向压力就小多了5. 对于一些大厂，大家谈薪的时候可以适当的多报一些，像我自己明显感觉谈薪谈的不是很好，保温时期望薪资报的比较保守，后面和HR谈完也没有A，感觉最后offer的base还是很有机会拉高一些的6. 最开始面试会比较紧张，投递的时候可以先投没那么想去的，或者不管能不能去，在3-5月找实习的时候投几个公司练练手7. 秋招持续时间很长，8-9月份会有很多测评和笔试要做，确实会占用比较多的精力，等到10-11月还有不少机会，如果没有拿到满意的offer可以多坚持坚持上面算是个人感悟吧，希望能给大家一些帮助，祝愿大伙都能拿到满意的offer，也希望自己最后能过盲审顺利毕业