海信芯片封装挂

想问一下那种热设计,热管理岗,封装设计的,明明专业项目那么对口为什么总是在简历那里挂掉。想问问有哪些大佬去了😭
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不会是微影传感下面的吧 封装设计
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发布于 2023-10-15 09:31 浙江
这个岗 我们做电子封装的一群人 投 很正常
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发布于 2023-10-07 05:26 广东
主要是hc太少了,我师兄就在这个部门,听说只有两个HC
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发布于 2023-10-06 00:19 陕西
建议别死磕热设计热管理,只要是仿真都投一投,不然到最后可能一个offer都没有
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发布于 2023-10-01 23:32 浙江
热设计热管理hc太少太少了,你就算项目对口有实习都能简历挂,能动一大堆人呢,还不说机械土木都能来蹭一蹭,简直卷的批爆!!!
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发布于 2023-10-01 23:29 浙江
项目对口的都可能直接挂,就是你做电子封装及散热的都不一定行
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发布于 2023-10-01 21:09 湖北
M
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发布于 2023-10-01 19:05 广东

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05-09 12:23
已编辑
华南理工大学 Java
野猪不是猪🐗:给他装的,双九+有实习的能看的上这种厂我直接吃⑨✌们拿它练练面试愣是给他整出幻觉了
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ResourceUtilization:四六级不愧是大学最有用的证之一
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