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电路方向可投数字IC设计,模拟IC设计,数字IC验证,数字电路后端设计,DFT等;计算机类可以尝试数字IC软件,数字IC验证,ATE,DFT等;材料类可以尝试数字电路后端,IC可靠性,IC质量,NPI等;封装类可投封装,测试,可靠性,NPI等。
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