烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

我是秋招面的抖音电商部门，从八月开始给我打电话约面试，当时有加对应的hr微信，前几轮还好，从三面开始就是拖半个月一下在推进，面了三轮以后拖了一个月说再加一个交叉面，面完过了半个多月问hr，hr说她离职了不管我了，我连自己的流程在哪里都不清楚。在官网投诉了三次（前两次正常反馈问题，字节你像听不懂话一样），今天下午突然有其他部门约我面试，说在人才库里看见我简历了觉得很匹配，我拒了说不想面了。过了一会，声称原来那个部门的hr负责人给我回电话，表示抱歉，说因为北京hc不够了把我流程释放了，前面的hr是实习生离职了，没有和我对接非常抱歉，如果有想法可以帮我推荐给其他部门。那么我问你：1. 从八月等到11月，三个月时间我前面不断确认还有没有hc，给我的回复都是有hc，没hc你面什么呢？2. 作为一个大厂你流程这么一坨？让实习生对接校招流程，实习生离职了对应的候选人就不管了？不是我主动问我的流程就这样一直被卡？3. 还说我面评没问题，帮我推荐其他部门，现在各个大厂都开奖了，你还让我从头开始面？我前面面了你们三个月啊，孩子饿死了开始装得想负责了。4. 你们官网的流程反馈对应的人员是理解能力有问题吗，一个问题我投诉三次才能看明白是吗？套话一堆在哪里随便选了个常用语就给我回复了？不想开可以直接把入口关了

有一次面试，为了显得自己特别“全栈”，我在简历上写了“掌握Vue和前端开发”。面试官问我：“你用Vue做过哪些项目?当时我脑袋空白了一秒，硬着头皮吹了一个我用Vue帮学校做过一个选课系统，功能很复杂。其实那个项目是我和室友一起搞的，Vue的部分我只负责了表单验证和一点数据展示，谈不上“复杂..不过好在面试官没深追，最后还给了我offer。后来我认真学了一下Vue，算是对得起那次“吹牛”了吧。总的来说，吹可以，但得有底线，吹完要补课!

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