汇川嵌入式筛选中

重庆人，长远发展在重庆，短期还好，请各位朋友帮忙提点意见！特别求助：联合汽车电子19薪能发满吗？新人奖是不是只能发一年？

在芯片制造的精密制程中，金属互连线作为电流传输的核心通道，其性能直接决定芯片的速度、功耗与集成度。随着半导体技术向先进制程不断突破，芯片内部互连线已从传统铝材料转向铜材料，而铜电镀液作为铜互连线电沉积成型的关键耗材，成为支撑芯片制造技术升级的核心材料之一，市场需求随半导体产业扩张持续攀升。市场规模：快速扩容的半导体材料赛道据GIR (Global Info Research)调研数据显示，按收入计，2024年全球铜电镀液收入大约603百万美元，预计2031年达到977百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为7.6%。这一强劲增长态势，既得益于全球芯片产能扩张与先进制程渗透率提升...

双九材料，目前留下的offer应该就只有汇川联合动力了，目前还在等的还有荣耀、华为，这两都在泡池子（不一定能泡出来），三个薪资应该差不多。1.汇川联合动力：结构设计岗，base苏州，差不多华为14级的薪资，无加班费，目前听说强度比较大（9-11-6可能都是经常的），这也是犹豫的原因，公积金8%。2.荣耀：结构工程师，base西安或者北京，公积金5%，有加班费，强度可能比汇川和华为终端低？（有没有懂的大佬说一下荣耀结构强度😭）。3.华为：终端bg结构与材料工程师，base上海青浦，公积金5%，有加班费，强度也比较大吧。目前遭遇的情况呢，就是汇川可能最近要逼签了，但是荣耀可能优先空白三方（签了汇川就签不了荣耀了），学校方面也可能只能解约一次，因此可能就只有以下两个选择：1.先签了汇川，等华为泡出来再解约2.不签汇川，等荣耀和华为，先签荣耀，再看看华为啥情况。前面第一个选择可能保险点吧，但是因为强度太大没那么想去汇川，想赌第二种选择。