荣耀暑期实习

荣耀池子要泡多久呀，是不是主要看92学校呀，好像出池子快的都是92大佬，双非硕瑟瑟发抖～

坐标北京某211研究牲，干了两年项目杂活，小论文写到5月才投出去。研二下开学才准备转Java，看黑马（赞美黑马！赞美开源！），慌慌张张学了一个半月，做了苍穹外卖和点评。4月18日开始投Java后端岗位。一投一个不吱声，得物、作业帮、荣耀、淘天、字节······叫的上名的大厂都不理我，确实是因为简历项目单薄。于是五一过后转战测开，这确实好找。6号腾讯云智一面，第一次面试，手撕没出来，挂；9号快手面试，纯八股秒了，后续二面，面试前3小时，hr打电话告知无hc，帮我转岗开发，三日后流程终止；12号美团面试，八股+SQL+自定义题目，过了，16号二面，项目八股测试手撕吟唱1h，当晚拿下第一个口头Off...

base都是可以接受，荣耀ai软件部，华为终端云，都是通用软件开发，想问问牛牛们，有没了解的，帮帮孩子😢     

烧结银炼成记在电子封装材料的浩瀚星空中，烧结银宛如一颗璀璨新星，近年来吸引了无数目光。尤其是善仁新材研发的烧结银系列产品，更是以其卓越性能和创新工艺，在众多领域掀起了一场材料革新风暴。那么，善仁烧结银究竟是如何从实验室走向市场，成为 319+ 家全球头部客户的倾心之选呢？让我们一同走进善仁烧结银的炼成世界。一、研发初心：攻克行业痛点随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化方向迈进。在半导体封装、汽车电子、光通信等关键领域，传统的电子封装材料逐渐显露出局限性。例如，在高功率芯片应用中，传统焊料的导热性不足，导致芯片热量难以有效散发，影响设备性能与寿命；而在一些对温度敏感的精密电子元件连...