寒武纪ic验证二面面经分享

很多学历普通的嵌入式学生，一到秋招春招就开始陷入一种错误思维：“我再准备一下再投。”于是开始疯狂刷八股、背协议、看源码、学RTOS、补Linux驱动、做LVGL界面、研究ESP32，最后技术确实学了一堆，但真正投出去的简历可能连30份都没有。最后的结果往往是：技术学了很多，Offer却没几个。因为很多人根本没意识到，对于双非、普通本科、专科的嵌入式学生来说，找工作的核心不是“精准投递”，而是“提高概率”。而提高概率最有效的方法，就是海投。嵌入式行业，本身就极度分散互联网可能集中在几家大厂，但嵌入式完全不一样。嵌入式公司太杂了。有做：STM32控制板电机FOCBMS电池管理工业PLC车载电子物联...

楼主26届秋招签了上海豪威的isp数字ic设计，但是最近发现越来越多帖子说isp方向窄不好跳槽云云，遂春招接着找了几家中小厂和初创的热门方向的设计（比如pcie），因此也一直在纠结方向，想请教一下已经入行的了解的uu，豪威isp的背景后面好跳槽吗？都能跳槽到哪呢？要春招换方向吗？

一、面试官筛简历时在想什么我每天看几十份简历，看到“熟练掌握PyTorch”“熟悉Transformer架构”这种话，基本跳过。为什么？因为谁都会写这句话，但80%的人经不起追问。我真正想看到的是：这人到底用AI干了什么实事？项目描述里有没有具体的问题→方案→结果他调的是别人的库还是自己改的？有没有提到修改源码、优化性能、处理bad case效果是真的好还是随便写的？有没有可量化的指标（准确率提升X%、耗时降低Y%）这项目是他主导的还是跟跑的？有没有明确写出个人贡献二、好的AI能力简历长什么样我直接给你一个对比，你感受一下：❌ 差的写法“使用PyTorch实现了一个图像分类模型，准确率达到95...

这里给大家说一下，出现这个流程是正常的，之前有人说hr挂了，后续已经收到offer了