秋招结束啦

1.对ATE测试的认识2.介绍MCU常见的接口（特点、互相对比、应用场景）我说了GPIO、I2C、SPI、CAN、UART3.运算放大器的三个组成部分，解释虚短虚断4.手撕代码：找出从1-1000的质数我的回答思路：for（i=1;i<=1000;i++）{for(j=1;j<=i,j++){ i对j取余看是不是除1和i没有余数}}追问时间复杂度  答：O(n²)追问，有没有更优的解法，没答上来5.实习为什么选型TPS54360做DC-DC芯片，TPS54360是同步还是异步，是converter（转换器）还是controller（控制器）？6.Buck电路电感选型（从电感值、饱和电流、DCR三方面回答）7.追问：Buck中电感大了会如何，小了会如何？8.追问：buck中工作电流＞电感的饱和电流，会出什么问题？9.电感电压u和电流i的公式10.I2C上拉电阻选择，大了或小了会如何？用的通信速率是多少？11.做过layout吗？12.TVS如何选型13.ADC（问的专业名词没记住，不知道问的啥）14.为什么项目中用DMA+IDLE中断来收UART数据15.C语言static关键字16.为什么选择南芯？

对着简历拷打，目前项目问的最多的一集:项目中多信号的时序同步怎么做的;系统复位模块怎么做的(跨时钟域)DAC驱动模块是怎么做的;高速采集卡ADC发过来用的什么接口，接口怎么做的，什么协议，DAC多少bit的;看你用的AXI总线，有了解过AHB吗(只用过AXI这一块)项目中芯片设计的流程;实习项目介绍下:你项目中设计的处理器的结构，工作流程，以及有没有出现时序的问题，怎么解决的(哈哈哈我直接说遇事不决打一排)，他问那你最后寄存器多吗会不会打太多，项目中FPU怎么设计的，其中出现的时序问题怎么解决(我说了下数据竞争冒险的问题，乱序多发处理)指令集有自己设计和扩展吗，有硬件实现这个指令集，讲一下;你...

投了一个月终于被捞出来面了(还有ai面但疑似kpi 面，没有开摄像头有两个面试官，听声音感觉挺年轻非技术问题就能感觉到工作强度很大，感觉问题15听语气像是发自内心的问题😂问进度说是一般一两个星期有推进感觉要不挂了要不就横向，好慢好慢(⭐️表高频面试问题

16:30面试提前入场了，hr会提前加微信通知面试大概十几分钟问项目，问项目也就顺带问一些硬件八股如下我觉得全程都还挺友好的，氛围也不可怕(1)项目摩托车四层板项目中涉及什么通信协议，你是怎么实现的?12v，5v和3.3v中，你是怎么做到5v和3.3v的四层板每一层分别是干什么用的（2） PDN这个12v-1.2v的你的电流是多少(IR drop要电流)怎么通过增加去耦合电容来优化布局加电容要考虑什么?容量vs大小vs价格，还有什么呢insertion loss和return loss解释一下，是什么意思（3）项目SPI协议多少根线?分别是什么你说的跨团队协作能力体现在哪里?软硬件协同能力体现...