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bg双2，塔（n×15加15k年终），有攀登计划，hr说平均年包多10%，岗位是总布置（人机）；赛（n+4.4）×14，问界整车装配工艺。个人感觉塔的岗位好一点？赛得下车间，强度估计比塔大的多。有没有大佬给点意见

11月下旬OC ，已释放，待遇很好，部门负责人线下交流过非常nice，部门很有前景8月投递8月中旬技术一面，有聊到很多线驱动相关的东西10月份有西交的线下宣讲，很荣幸可以和车载无人机部门负责人线下交流11月中旬，负责人终面，交流很愉快，终面完成后一两天HR联系现有情况，报批11月下旬OC

👋个人背景：双非本末九女机械硕，湖北人 👏offer1：上海沪东 20-25总包 岗位未定，偏机械 base：上海💯offer2：上海华测 20k/18k*16 嵌软 base：上海/武汉

1.xkl，base深圳，多物理场仿真2.韶音，结构岗3.理想汽车，base北京，cae仿真4.其他，主要是上海/深圳的医疗器械，cae和仿真都有目前因为个人原因工作地点比较偏向于深圳，但是对于去半导体企业的前景和以后的跳槽难度比较担心。