无实习秋招后端求助

1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作3. DSP最小系统包含哪些电路？4. 为什么选择这颗DSP？5. AD的精度是多少？6. 传感器如何与板子连接？7. 传感器为什么需要经过放大电路？8. 电源的架构是怎样的？9. 24V如何转成±15V？10. 15V输出是否做了滤波处理？11. 用两种不同大小的电容滤波，原因是什么？12. 为什么转5V给芯片供电要使用LDO？13. 你说LDO比DCDC更稳定，原因是什么？LDO相比DCDC有什么弊端？14. LDO的带载能力为什么没有DCDC强？15. LDO的电流规格是多少？16. 介绍485通讯？485的高低电平是多少？17. 介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时如何选择要通信的从机？为什么需要上拉电阻？18. DSP的晶振频率是多少？是什么类型的晶振？19. 板子Layout有哪些需要考量的地方？20. 你提到Layout要把相同功能的布局到一起，哪些属于相同功能的模块？21. 网口上的网络变压器有什么作用？画网口走线有哪些注意事项？22. 电源走线的线宽如何设计？23. 板子是自己焊接的吗？24. 用到了哪些电阻封装？0805封装的电阻耐多大功率？25. 用到了哪些种类的电容？26. 焊接的具体步骤是什么？27. 能焊接的最小封装是多少？28. 运放有哪些关键参数？29. 运放是你自己选择的吗？30. 三极管和MOS管的区别是什么？硬件有更多的面经可以私信我

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桂电二院电科大三下女 想六月份考完试找个硬件助理或者相关的实习 有什么项目复刻推荐用来充简历的吗