华为主管面

卓驭 嵌入式中间件实习 面经写一写面经，回馈一下社区。⌚️timeline：五月底👋part1：自我介绍 && 项目介绍1. 项目里的内存占用，资源使用的性能评估？性能优化的思考？2. 端侧大模型的选型？3. 机器人比赛中最难的一个问题？技术方案的选择用了多长的时间？4. 之前实习的主要工作？方案是如何确定的？5. 对车载中间件的了解？6. 。。。忘了🤏part2：八股拷打1. 设计模式？平时开发有用到过哪一些设计模式吗？2. 对多态的了解？静态and动态?3. 虚函数里面父类和子类的交互？4. C++容器中vector和list的差异？5. vector的底层实现原理？扩...

面了25min，PPT讲了5min，面试官提问主要围绕项目提问1.电磁仿真结果如何，电路板如何设计，怎么制作的；2.回流焊的工艺具体都是什么；3.项目哪些是自己做的，哪些是独立完成，哪些是团队完成4.每个项目分别学会了什么知识技能5.想做版图layout，还是封装设计，还是工艺6.问我有啥要问的7.追问如果给我offer的话，上海，合肥选哪个？

背景：和半导体不是很对口的电子信息专业① 你觉得最具有挑战性的项目，你是如何解决问题的？项目中一个名词的原理是什么② 让你解决问题更有效率的方法是什么③ 项目里有哪些重要参数，尝试调整过吗？如何监测参数（在问分析测试方法）④ 对半导体行业有什么了解或者预期（这个自我感觉说的比较好，结合长鑫宣讲会讲的内容，学的课程，行业趋势，个人规划）⑤ 对压力的预期

如题，HR说面评挺好没什么问题，但是具体面评也没具体讲。