携程测开一面3.20，八股盛宴

题目1：最大抵扣金额计算

标题党了兄弟们，抱歉民办本科，秋招无果，转战实习，给面试的公司都小公司，并且上周是连挂3个公司，已经感觉到Java这个行业的卷了，不知道还要不要继续坚持Java，，还是转战测试呢？？

今天九点半到公司，我跟往常一样先扫了眼电脑，屁活儿没有。寻思着没事干，就去蹲了个厕所，回来摸出手机刷了会儿。结果老板刚好路过，拍了我一下说上班别玩手机，我吓得赶紧揣兜里。也就过了四十分钟吧，我的直属领导把我叫到小隔间，上来就给我一句：“你玩手机这事儿把老板惹毛了，说白了，你可以重新找工作了，等下 HR 会来跟你谈。” 我当时脑子直接宕机，一句话都没憋出来。后面 HR 找我谈话，直属领导也在旁边。HR 说我这毛病不是一次两次了，属于屡教不改，不光上班玩手机，还用公司电脑看论文、弄学校的事儿。我当时人都傻了，上班摸鱼是不对，可我都是闲得发慌的时候才摸啊！而且玩手机这事儿，从来没人跟我说过后果这么严重，更没人告诉我在公司学个习也算犯错！连一次口头提醒都没有，哪儿来的屡教不改啊？更让我膈应的是，昨天部门刚开了会，说四个实习生里留一个转正，让大家好好表现。结果今天我就因为玩手机被开了。但搞笑的是，开会前直属领导就把我叫去小会议室，明明白白告诉我：“转正这事儿你就别想了，你的学历达不到我们部门要求，当初招你进来也没打算给你这个机会。”合着我没入贵厂的眼是吧？可我都已经被排除在转正名单外了，摸个鱼至于直接把我开了吗？真的太离谱了！

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...