星宸科技9.24进程更新
不在学校,不想去
----时间分界线9.24
本来不想笔了, 但是他后面不知道怎么回事,可能招不够了,又给我发了笔试,那就记录一下吧。
投的产品工程师,笔试形式机考。监督方式笔试电脑开摄像头+手机登录指定小程序禁止切画面禁止黑屏。
笔试一共六道大题
1.半导体产业的流程(包括IC设计,晶圆,封装测试)
2.知道的晶圆厂和封测厂各举出5个。
3.在p基底上面画出传统CMOS基本构造。
4.阐述HTOL(跟高温相关的)、ELFR、FT、光刻工艺、刻蚀工艺的目的。
5.知道他们公司哪些产品
6.IC设计公司降低“产品成本”的手段有哪些,至少写五个。
#你都收到了哪些公司的感谢信?#本周投递记录##
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本来不想笔了, 但是他后面不知道怎么回事,可能招不够了,又给我发了笔试,那就记录一下吧。
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笔试一共六道大题
1.半导体产业的流程(包括IC设计,晶圆,封装测试)
2.知道的晶圆厂和封测厂各举出5个。
3.在p基底上面画出传统CMOS基本构造。
4.阐述HTOL(跟高温相关的)、ELFR、FT、光刻工艺、刻蚀工艺的目的。
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07-02 18:58
成都理工大学 Java 点赞 评论 收藏
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