背景：目标院校25届无经验，参加26考研初试发挥不理想，从其他平台刷到了鱼丸，私聊投递了简历。相关专业无实习经历，最擅长的是Python，项目也是Python的，在校期间和考研期间学过C和C++。机考：因为很久没接触过代码题，花了一段时间熟悉和练习，主刷leetcode的hot100，刷了少量牛客华为题库的题目，从投递到参加考试大概用时是2周多一点。运气比较好，机考难度并没有想象中那么大，第一题考的数，第二题考队列，最后一题感觉比较新颖，题目内容是产品模块算法校验。前两题都AC了，最后一题过了一半，实在懒得调了就交卷了。综测：选择了安静的环境，刚好是心情比较愉悦的时候做的，题目确实比较多，不注...

之前一直在牛客刷大家帖子，看到了很多人吹捧大厂多好多好。但是说个会被喷的事实：双非本，秋招拿了5个offer，比我那个在某大厂实习的室友还多一个。他在大厂做了三个月，负责链路中的一个中间模块。听起来很厉害对吧？但面试的时候面试官追问这个特征是怎么选的召回策略谁定的，他只能说这部分是算法团队负责的。我在旁边听得都替他尴尬。我呢？在一家不过百人的小公司做了个后台管理系统，全流程就我一个人。你问我任何一行代码为什么这么写，我都能给你掰碎了讲，因为踩过的坑我全记得——凌晨两点调CORS跨域问题的那种刻骨铭心你懂吗。说到底面试官要的不是你title多好看，是你到底有没有真正做过这件事。大厂名字能帮你过简历关，但到了面试那一步，你做的东西是不是你的，一问就知道了。后来我室友也想明白了，他说我那三个月最大的收获就是知道了食堂哪个窗口最好吃。我不知道他是在自嘲还是在认真的。

是简历有问题吗

1. 在你做过的嵌入式项目中，请详细描述系统整体架构是如何设计的，各个模块之间是如何解耦和通信的？答案：一般我会采用分层架构设计，把系统拆成三个层次：驱动层（Driver/HAL）封装 SPI、I2C、UART、GPIO 等硬件操作对上提供统一接口，屏蔽具体芯片差异服务层（Service）对驱动进行二次封装，例如：传感器服务通信协议解析负责数据处理和逻辑封装应用层（Application）实现具体业务逻辑不直接操作硬件解耦方式：使用**消息队列（Queue）**传递数据使用回调函数处理事件模块之间只通过接口通信，不直接访问内部数据核心原则：“高内聚、低耦合”尽量避免全局变量共享2. 在嵌入式系...