05-19 08:00 上海交通大学 Java 发布于上海
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华为海思内部转岗，三个offer怎么选
本人目前在华为2012实验室，做的工作与芯片和软开都不相关，想换方向。
现在拿到海思内部三个转岗offer，都是麒麟芯片相关。
长期目标：在华为再干3-5年积累技术能力，然后跳槽比华为轻松点的公司。希望跳槽后工作强度相对可控（不求养老，但别比华为还卷），年薪50万+起步。
三个offer如下：
Offer A：麒麟芯片及技术开发系统设计组（ESL/仿真方向）
核心工作：ESL仿真、SoC架构设计、性能建模、缓存配比分析
技术栈：Verilog、EDA工具、Python/Tcl
Offer B：Kirin平台软件开发部（底层软件方向）
核心工作：BSP/驱动开发、CPU调频调度、Linux内核、量产支持
技术栈：C/汇编、ARM架构、Linux内核、驱动开发
Offer C：SOC开发部-低功耗组
核心工作：低功耗方案设计、时钟/电源门控、DVFS/AVS、热管理
技术栈：数字电路、UPF、脚本语言
求建议，感谢各位大佬！
现在拿到海思内部三个转岗offer，都是麒麟芯片相关。
长期目标：在华为再干3-5年积累技术能力，然后跳槽比华为轻松点的公司。希望跳槽后工作强度相对可控（不求养老，但别比华为还卷），年薪50万+起步。
三个offer如下：
Offer A：麒麟芯片及技术开发系统设计组（ESL/仿真方向）
核心工作：ESL仿真、SoC架构设计、性能建模、缓存配比分析
技术栈：Verilog、EDA工具、Python/Tcl
Offer B：Kirin平台软件开发部（底层软件方向）
核心工作：BSP/驱动开发、CPU调频调度、Linux内核、量产支持
技术栈：C/汇编、ARM架构、Linux内核、驱动开发
Offer C：SOC开发部-低功耗组
核心工作：低功耗方案设计、时钟/电源门控、DVFS/AVS、热管理
技术栈：数字电路、UPF、脚本语言
求建议，感谢各位大佬！
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未来守护
东南大学 电子工程师
ESL组在华为内部上升路径比BSP宽，但要熬得住前两年没产出
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05-19 11:05
门头沟学院 Java chill~0219：让你室友上牛客，我能喷死他！又不是我们想卷那么多实习，现在主动权不在我们手里，环境差不是我们卷导致的，是岗位给的就少。明明是企业的问题，大家都没得选，居然能把矛盾点转移到卷的人身上 ！看不清形势就算了，还能挑动工人阶级内部矛盾，又蠢又坏
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05-20 16:04
华中科技大学 FPGA工程师 点赞 评论 收藏
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