MCU——芯片替代
1.芯片替代
(1) 兼容(pin to pin),功能覆盖/需要
(2) 成本,供应,可靠性
(3) 技术支持,生态
2.几个因素
芯片类别——通用、电机、低功耗、汽车电子
主频——MCU M & MPU MG & CPU G
RAM——MCU KB & CPU G
Flash——MCU KB
电压——1.7-5.5V
GPIO——通用接口
接口——IIC UART SPI等
温度—— 0~70 -40~85 -40~105
封装——BGA SOP QFP CSP DIP
包装——卷带 托盘 管式 散装
(1) 兼容(pin to pin),功能覆盖/需要
(2) 成本,供应,可靠性
(3) 技术支持,生态
2.几个因素
芯片类别——通用、电机、低功耗、汽车电子
主频——MCU M & MPU MG & CPU G
RAM——MCU KB & CPU G
Flash——MCU KB
电压——1.7-5.5V
GPIO——通用接口
接口——IIC UART SPI等
温度—— 0~70 -40~85 -40~105
封装——BGA SOP QFP CSP DIP
包装——卷带 托盘 管式 散装
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