硬件offer help！

Bg：双非一本

英集芯：13k✖️12 没有绩效一说，年终一到三个月
地点：珠海
强度：124加班到九点，一个月两周周六加班，加班给加班费
福利：旅游补贴一年1200，公积金全额百分之八，工作一年有年假。
缺点：不包吃住，强度比较大，做的类似AE，软硬件都得会，发展有局限。违约金一个月工资（非常高）
面试总结：问题都挺基础，明说工作强度。

创维：13k✖️12，包含2.5k绩效，500补贴
地点：深圳宝安
强度：加班没有那么多，估计八点，看项目。周末加班调休。
福利：包住，公积金8k百分之五，工作一年有年假
缺点：有军训，深圳成本较高，听说包住的宿舍一般（很多出去住）。不保证年终（估计没有），加班没有加班费。违约金4k。
面试总结：技术面不难，主管面也问一些家庭之类的问题。

从工资上看，加上各种补贴，英集芯比较高，但是强度也比较大，创维是大厂，但福利方面比较少，有没有大佬指点一下迷津