地平线嵌入式实习面经

首先说一下，感觉真的很效率，在学校的群里递交完简历，当天就电话约了面试时间。整个过程感觉hr效率很高，面试官这边也真的很温和，是引导式那种提问，体验感非常好🥹🥹🥹希望可以收到后续的面试！！————————————————1.自我介绍，大概4分钟的样子。我主要是分了教育背景➕项目➕对经纬很润的了解来讲，因为上半年学校刚好有去那边的参观，加上学院辅导员的宣传，所以还是挺了解这边情况的2.讲一下主要的项目：实验室的平台搭建，电机参数，我这边因为测试smc所以主要是低转速。Foc➕滑模控制器。电流环和滑模控制器，讲了滑模面参数，趋近律，还有控制率。以及参数整定流程。主要讲了趋近律调试过程（小论文是这个）2.电流模糊pid的优势，以及怎么设定的隶属度函数，以及一个清晰化解模糊的流程。3.讲了一下dps控制部分的代码，扇区选择，然后一个采样周期这些。然后就是一个初试位置的问题、我说可以通过编码器上电自检。引申了一下无感控制要引入电流，初位置不对可能会导致park失败解耦合失败4.然后就在引导下讨论了一下电机启动有个冲击电流的问题🙋这里真的经过交流思考到了很多。给经纬这边技术hr点赞—————————————-提问完后，面试官讲了一下这边部门负责的一些东西，大概就是整个产品线都会涉及接触到，但主要还是做控制，平台是部门这已经弄好了，主要是仿真➕上机调试。问了一下就业地点有没有倾向（其实我一开始就想去天津来着，就说了华北地区的北京天津都可以，因为家在四川，成都也好）。问了一下如果能进入公司，对自己的一个职业规划。———————————反问环节1.部门这部是做预研多还是想解决现有问题多一点2.问了这边主要是foc控制还是dtc控制，有没有应用无感控制3.问了下转正考核————————整个流程四十分钟的样子。补充：面试后第二天收到了面试测评问卷，貌似是因为还没开具体的oc，根据邮件面试的岗位是（算法工程师-campus-2025）——————期待一下能有后续的流程跟进

SPI（Serial Peripheral Interface）和 I2C（Inter-Integrated Circuit）是两种常见的同步串行通信协议，在嵌入式系统和电子设备中广泛应用。以下是它们的核心差别对比：一、物理层（硬件连接）信号线数量至少 4 根：- SCK（时钟）- MOSI（主发从收）- MISO（主收从发）- SS/CS（从设备选择，多从设备时必备）仅 2 根：- SDA（数据线）- SCL（时钟线）拓扑结构星型拓扑：每个从设备独立连接 SS 线，主设备通过 SS 线选择目标从设备。总线拓扑：所有设备共享 SDA 和 SCL 线，通过设备地址区分。驱动方式推挽输出（可主动输...

又来发面经攒人品了最近没咋投 在更新简历稍微沉淀一下时隔一个月收到面试这个岗位的技术栈跟我的简历其实不是很相符能进面还是很意外面完感觉凉凉的 虽然答得大差不差 但确实不太相符也感觉面试官不太感兴趣 直接差不多20分钟“速通”

📍面试公司：TP-Link联洲🕐面试时间：2025-06-12💻面试岗位：嵌入式软件开发❓面试问题：1.自我介绍2.考研还是保研?拿过奖学金吗?有无论文或专利?3.常用编程语言?讲一下项目和自己在项目中的角色4.进程间同步的机制有哪些？5.用socket实现CS的通信过程?对应的实现接口?6.C语言中static关键字的作用？7.介绍几种排序算法及其优劣情况🙌面试感想：感觉面试官问的不深入，比较看重在校成绩和是否保研